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構成此事件的新聞(16)
友達處分高雄廠獲利42.8億元 新增資本支出86.41億元
面板大廠友達 (2409-TW) 今 (30) 日公告，出售高雄廠廠房及其相關廠務附屬設施給日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光半導體，交易總金額 63 億元，處分利益估 42.8 億元。
日月光擴先進封測 砸近120億取得乖乖和友達廠房
（中央社記者鍾榮峰台北2026年07月30日電）封測大廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體積極擴充先進封測產能，今天分別公告以新台幣約56.72億元取得乖乖桃園中壢工業區土地及地上建物，並以63億
日月光：目前封測製程重心在台灣 待時機擴展美國
（中央社記者鍾榮峰台北2026年07月30日電）封測大廠日月光投控(3711)營運長吳田玉今天表示，投控目前製程開發重心仍在台灣，會等待時機成熟，擴展到美國或全球其他區域，預期投控明年在先進封裝全製程
〈日月光法說〉今年LEAP營收估逾35億美元 明年再翻倍
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，由於 AI 先進封裝需求持續強勁，今年 LEAP 先進封裝服務營收將優於原先 35 億美元目標，並預期在新增廠房與設備陸續到位後，20
【公告】日月光投控代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元
日 期：2026年07月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段Ｘ
〈日月光法說〉AI需求爆棚 二度上調資本支出、今年估達105億美元
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，為因應先進封裝與測試需求持續升溫，將再度上調資本支出；法人預估，日月光投控今年資本支出將達 105 億美元，較先前的 85 億美元，上調 23.
日月光Q2 EPS 4.8元，Q3營收估增逾2成，資本支出再上修突破百億美元
【財訊快報／記者李純君報導】先進封測熱，全球封測龍頭日月光(3711)揭露第二季成績單，單季每股淨利4.8元，累計今年上半年每股淨利8.03元。展望第三季，日月光估投控集團營收將會季增21%至22%，
日月光投控資本支出估105億美元 先進封測營收明年再翻倍
（中央社記者鍾榮峰台北2026年7月30日電）封測大廠日月光投控(3711)財務長董宏思今天表示，先進封測（LEAP）需求強勁，今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出，投控目標在2027年將LEA
先進封測牽動半導體關鍵產能，日月光投控再加碼20億美元投資
【財訊快報／記者李純君報導】先進封測已經成為半導體晶片產能供給關鍵，日月光(3711)在各地大舉建置新廠並擴充產能，公司如市場預期的，在今日法說會上，正式宣布加大投資額。而法人圈則傳出，日月光再增加2
AI先進封裝需求續強，日月光上修全年展望，封測業務營收成長上看35%
【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)營運長吳田玉宣布，因應AI浪潮帶動的先進封裝與測試需求持續強勁成長，尤其封裝已逐漸進入系統架構（System Architecture）價
〈日月光法說〉Q2純益達210億元 EPS 4.8元同創歷史次高
全球封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，並公布第二季財報，受惠先進封裝帶動封測業務大幅成長，加上代工業務升溫，單季稅後純益達 210.68 億元，創下歷史次高，若撇除 2021 第四季一次
日月光投控第2季獲利同期新高 先進封測營收優預期
（中央社記者鍾榮峰台北2026年7月30日電）封測大廠日月光投控(3711)公布第2季歸屬母公司業主淨利新台幣210.68億元，是2022年首季來高點，也創同期新高，單季每股基本純益4.8元。投控營運
【公告】日月光投控代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」)公告取得中壢工業區土地及其地上建物
日 期：2026年07月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」)公告取得中壢工業區土地及其地上建物發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及
友達再賣廠！63億元出售高雄廠給日月光 預估進帳42億元
面板大廠友達（2409）今（30）日董事會通過處分高雄路竹廠房及相關廠務附屬設施，以63億元出售予日月光（3711），預估扣除相關交易費用及稅費後，處分利益約42.8億元。這也是友達繼出售桃園華亞廠給
【公告】代子公司環鴻科技(股)公司公告董事會代行股東臨時會決議
日 期：2026年07月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司環鴻科技(股)公司公告董事會代行股東臨時會決議發言人：吳田玉說 明：1.股東臨時會日期:115/07/302.重要決議事項
【公告】代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」)公告取得路竹廠房及附屬設施
日 期：2026年07月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」)公告取得路竹廠房及附屬設施發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（如