首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升

鉅亨網·2026-05-25 10:45·國際

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AI 重點整理正面消息

華為宣布今年秋季新款麒麟手機晶片性能將大幅提升，與邏輯摺疊技術相關，預示新品在晶片性能及設計方面的突破。相關研討會信息及關鍵人名被提及。

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