AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向
鉅亨網·2026-05-25 14:30·國際
#AI#人工智慧#晶片#GPU#HBM#記憶體#光學#封裝
內容摘要鉅亨網 提供104 字AI 晶片面臨記憶體牆瓶頸，業界正探索將 GPU 與 HBM 分離封裝並導入光學互連技術，以突破 2.5D 封裝空間限制，提升 HBM 擴展能力與資料傳輸效率，相關技術正加速進入下一代 AI 加速器設計討論。
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AI晶片面臨記憶體牆，業界探索將GPU與HBM分離封裝並導入光學互連，以突破2.5D封裝空間與提升資料傳輸效率，相關技術正加速進入下一代AI加速器設計討論。
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