玻璃基板量產競賽加速！英特爾攜手3DGS砸33億美元赴印建廠

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英特爾與 3D Glass Solutions 將在印度奧里薩邦投資 33 億美元建半導體基板工廠，聚焦玻璃基板與高密度互連技術。隨著全球巨頭加速布局先進封裝與玻璃基板產業，市場預期 2026 至 2028 年將成為量產關鍵轉折期。

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