台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術
鉅亨網·2026-06-02 15:23·股市
#半導體#AI#人工智慧#市場#台積電#封裝#CoWoS#CPO
內容摘要鉅亨網 提供122 字摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝已成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵。台積電 CoWoS 產能持續擴張，輝達為最大客戶；CPO 共封裝光學與 WoW 晶圓堆疊技術也快速崛起，成為
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重點速讀正面消息
摩根士丹利看好全球AI半導體市場成長，先進封裝成關鍵。台積電CoWoS產能繼續擴張且以輝達為最大客戶，CPO與WoW等封裝技術快速崛起，預期將重塑半導體格局。
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