台積電成最大贏家！AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術

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摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝已成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵。台積電 CoWoS 產能持續擴張，輝達為最大客戶；CPO 共封裝光學與 WoW 晶圓堆疊技術也快速崛起，成為

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