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上銀攜手高通 強化半導體PLP設備智慧應用

Yahoo 股市·2026-06-06 06:30·國際
內容摘要Yahoo 股市 提供
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【記者柯安聰台北報導】上銀科技(2049)首度與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作,於2026 COMPUTEX在W Hotel展區聯合展示半導體大型面板級封裝

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上銀科技與高通合作,在2026 COMPUTEX 展區展示半導體大型面板級封裝,強化 PLP 設備智慧應用。

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