AI商機太誘人！三星傳興建先進封裝廠 搶攻HBM商機
鉅亨網·2026-06-09 21:00·國際
#三星電子#Samsung#HBM#HBM4E#先進封裝#AI#人工智慧#晶片
內容摘要鉅亨網 提供118 字隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫，南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠，進一步強化其 AI 晶片供應
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AI 重點整理正面消息
三星傳聞在韓國興建先進封裝工廠以強化 AI 晶片供應，聚焦 HBM 需求與高階封裝技術。
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