馬來西亞擴大布局先進封裝與IC設計 2030年前吸引85億馬幣投資
鉅亨網·2026-06-11 13:00·國際
#先進封裝#優分析
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馬來西亞宣布擴大在先進封裝與IC設計的投資，2030年前計畫吸引85億馬幣投資，顯示在半導體產業鏈的長期布局與成長前景。
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