輝達親自搶購HVLP4銅箔，AI材料短缺蔓延至上游

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【財訊快報／陳孟朔】媒體報導，AI基礎設施需求持續擴張，高階PCB供應鏈瓶頸正從晶片、基板進一步蔓延至上游關鍵材料。繼T-glass玻纖布供應告急後，HVLP4銅箔成為2026年下半年最關鍵短缺品項之

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