台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產
鉅亨網·2026-06-21 18:00·國際
#玻璃#基板#封裝#晶片#AI#人工智慧#台積電#英特爾
內容摘要鉅亨網 提供116 字隨著 AI 晶片規模持續擴大，台積電 CoWoS 先進封裝面臨成本高、尺寸受限與翹曲問題等三大瓶頸。玻璃基板憑藉低成本、大尺寸、高密度互連與低訊號損耗優勢快速崛起，英特爾、台積電與三星積極布局，預計 2028 年後加速量產，成為下一
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AI 晶片需求擴大使台積電 CoWoS 先進封裝面臨成本與尺寸瓶頸，玻璃基板憑藉優勢崛起。英特爾、台積電與三星積極布局，預計 2028 年後加速量產。
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