日月光股東會》下一代先進封裝FOPLP年底量產！吳田玉：法說會盼有好消息

Yahoo 股市·2026-06-24 14:01·股市

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100 字
隨著AI晶片尺寸持續擴大、封裝成本與散熱需求同步攀升，被視為下一代先進封裝重要技術之一的面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）正成為全球半導體產業關注焦點
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日月光股東會稱下一代先進封裝FOPLP年底量產；因AI晶片尺寸增長，封裝成本與散熱需求提升，FOPLP被視為重要技術，法說會期待有好消息。

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