【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火 面板慘業迎向華麗轉型
Yahoo 股市·2026-06-28 06:30·股市
內容摘要Yahoo 股市 提供100 字當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」
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AI 重點整理中性消息
全球AI算力急速成長帶動高階晶片封裝需求，台積電提出「化圓為方」以提升面板與載板上的晶片密度，協助面板相關產業轉型，展現晶圓封裝技術創新以因應產業趨勢變化。
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