台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力

內容摘要鉅亨網 提供

112 字

市場傳出台積電規劃於 2029 年前後導入 CoPoS 大尺寸玻璃中介層技術，逐步取代矽中介層。隨 AI 晶片邁向多顆 HBM4E 與 HBM5E 堆疊架構，封裝產能壓力升高，可能推動先進封裝技術升級並重塑全球半導體供應鏈。

ⓘ 上述為原刊出處所提供的摘要，全文請至原網站閱讀。