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三星電子面臨人力荒 擬將部分晶片後端設計外包

鉅亨網·2026-07-15 20:54·國際
#三星電子#AI#晶片#TOP
三星電子面臨人力荒 擬將部分晶片後端設計外包
內容摘要鉅亨網 提供
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在人工智慧(AI)需求激增背景下,半導體生產瓶頸不僅出現在晶圓代工環節,還延伸到設計環節。

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三星電子因人力短缺,計劃將部分晶片後端設計外包,以應對AI需求帶來的半導體生產瓶頸。

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