HBM封裝技術轉向！三星、SK海力士同步決定：HBM4暫不導入混合鍵合
鉅亨網·2026-07-22 11:15·國際
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內容摘要鉅亨網 提供120 字JEDEC 放寬 HBM4 封裝高度規範後，三星與 SK 海力士決定暫不導入混合鍵合，改採成熟的熱壓鍵合技術。本文解析混合鍵合延後原因、輝達需求變化、台積電 SoIC 影響，以及韓美半導體、Besi 等供應鏈受惠與受壓情況，剖析 HBM 與
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三星和SK海力士決定暫不導入混合鍵合技術，改採成熟的熱壓鍵合技術，對HBM4封裝技術轉向具有重大影響。這一決定可能與輝達需求變化、台積電SoIC技術等因素相關，同時也會影響韓美半導體、Besi等供應鏈企業。
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