藍思科技與英特爾簽署備忘錄 聯手研發TGV玻璃基板先進封裝技術
鉅亨網·2026-07-24 21:11·國際
#英特爾#藍思科技#TGV#玻璃基板#先進封裝
內容摘要鉅亨網 提供112 字藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克
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藍思科技與英特爾簽署備忘錄，將共同研發TGV玻璃基板先進封裝技術，整合雙方核心優勢。
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