川寶布局TGV 完成成孔後電鍍金屬化設備試機
Yahoo 股市·2026-07-30 15:26·股市
內容摘要Yahoo 股市 提供100 字（中央社記者張建中新竹2026年07月30日電）半導體及印刷電路板設備廠川寶科技(1595)今天宣布，布局玻璃通孔（TGV）金屬化代工產線，已順利完成第一階段成孔後電鍍金屬化相關設備試機，預計今年完成
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川寶科技宣布布局玻璃通孔金屬化代工產線，已完成成孔後電鍍金屬化設備試機，預計今年完成。
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