台積電ADR漲逾7% 傳研發類英特爾EMIB新先進封裝
鉅亨網·2026-07-31 07:30·國際
#台積電#英特爾#emib#封裝#TOP
內容摘要鉅亨網 提供97 字根據《The Information》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在開發一項新的先進晶片封裝技術，該技術類似英特爾 (INTC-US) 用來吸引新晶圓代工客戶的封裝方案。
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台積電正在開發類似英特爾EMIB的先進封裝技術，ADR大漲逾7%。
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