台積電要小心了？傳英特爾先進封裝良率飆90％ 成本對半砍！

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全球半導體先進封裝市場競爭白熱化，英特爾近期傳出技術重大突破，其EMIB-T先進封裝良率已逼近90%，且成本較台積電CoWoS封裝技術大幅降低五成，成為挑戰台積電產業霸主地位的潛在殺手鐧。然而，英特爾

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