晶片翹曲怎壓平？ 玻璃基板非唯一 2設備黑馬「防彎神器」曝

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AI晶片愈做愈大，封裝翹曲躍升良率新關卡。真正的解方並非單一材料，而是從結構、材料到製程共同改善，其中印能科技與志聖更成為直接處理翹曲的關鍵設備業者。

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