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應材攜手台積電 於美國EPIC中心加速製程研發

鉅亨網·2026-05-12 10:57·股市
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應材攜手台積電 於美國EPIC中心加速製程研發
內容摘要鉅亨網 提供
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應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的夥伴關係,加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創

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AI 重點整理正面消息
應用材料與台積電於美國EPIC中心合作,加速AI新世代半導體技術的研發與商業化,於矽谷EPIC中心共同推動材料工程與設備創新。

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