〈SEMICON〉徐國晉：矽光子2027年滲透率破5成 CPO今年下半年量產

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台積電(2330-TW)(TSM-US)先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(31)日出席SEMI論壇表示，矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術，預估2027年市場滲透率將突破5成；另一方面，隨著產業驗證持續成熟，CPO也將自

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