3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格　日月光揭封裝6大挑戰

Yahoo 股市·2026-09-06 18:25·股市

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【記者呂承哲／台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫，由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟，今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向，聚焦設備標準化、封裝製程及
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日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝聯盟於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年方向，台積電Q4將無償釋出設備規格，日月光提出封裝六大挑戰。

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