晶片愈複雜、設備用量愈多！馬來西亞半導體設備接單爆量 ATE接單指標創高
鉅亨網·2026-09-09 13:00·國際
#IC封測#測試設備#半導體設備#優分析
重點速讀正面消息
晶片複雜度提升帶動設備用量增加，馬來西亞半導體設備接單暢旺，ATE接單指標創新高。
請大師解讀
2 點 / 次、30 天快取免費重看想看完整內文？
本站僅彙整摘要，全文請至原網站。連結會在新分頁開啟。
同分類更多新聞
國際鉅亨網·09/09 14:04
美元武器化反噬美國信用 歐洲多國接力撤回黃金儲備
國際鉅亨網·09/09 14:00
未發先炒！蘋果iPhone 18新機和摺疊機還未亮相 港版代搶費用先衝破6000
國際Yahoo 股市·09/09 13:41
市府媒合AMD與崑山科大產學對接打造「AI人才輸送帶」
▲市府媒合AMD與崑山科大產學對接，打造「AI人才輸送帶」。(崑大提供）
國際鉅亨網·09/09 13:40
美中AI戰再升級！美控DeepSeek、阿里「惡意蒸餾」竊取技術
國際鉅亨網·09/09 13:34
NAND出貨跌出全球前三 鎧俠罕見砸兆日元擴產能解焦慮？
國際鉅亨網·09/09 13:30