AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年
Yahoo 股市·2026-09-16 17:00·股市
內容摘要Yahoo 股市 提供100 字【記者蕭文康／台北報導】 AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積
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