台積電CoWoS-L遇強敵？英特爾EMIB-T搶攻AI封裝 集邦揭關鍵優勢
Yahoo 股市·2026-09-19 08:05·股市
內容摘要Yahoo 股市 提供100 字研調機構TrendForce最新半導體先進封裝產業研究指出，2.5D封裝技術的一大發展方向是擴大封裝面積，其中台積電CoWoS-L雖面臨英特爾（Intel）EMIB-T競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢
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TrendForce指出，台積電CoWoS-L面臨英特爾EMIB-T競爭，具技術成熟度與良率優勢。
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