華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器
鉅亨網·2026-10-06 07:30·國際
#華為#高通#邏輯#折疊#AI#晶片
內容摘要鉅亨網 提供133 字華為與高通達成多年廣泛專利許可協議，涵蓋5G、運算、AI、網路與光器件等技術。 高通將首次向華為付費取得專利，並收購其在美國部分技術專利；這是雙方首份5G專利協議。 華為稱已簽270餘份專利許可協議、總額逾69億美元，知識產權許可自2021年起轉正。
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