美光下一代AI記憶體突破面臨散熱難題！vHBM瞄準2028年量產、頻寬升級成關鍵
內容摘要鉅亨網 提供140 字美光開發vHBM，將DRAM垂直堆疊於處理器上方，目標提升AI推論頻寬與容量。 美光規劃vHBM 2028年量產、2030年前推三代；vEIM第一代目標頻寬2TB/s，能耗低於1皮焦耳。 vHBM雖有助AI記憶體效能，但散熱成主要難題，分析師估將與傳統HBM並行。
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