跳到主要內容

AI基建最大瓶頸是晶片基板!半導體供應恐緊俏至2028年 輝達CoWoS、HBM資源占比下滑

鉅亨網·2026-10-27 09:20·國際
#AI#人工智慧#晶片#基板#基礎建設#電力#資料中心#輝達
AI基建最大瓶頸是晶片基板!半導體供應恐緊俏至2028年  輝達CoWoS、HBM資源占比下滑
內容摘要鉅亨網 提供
139 字

Patel:AI基建最大瓶頸不是電力,而是晶片基板;日本供應商擴產謹慎,材料難增產
Rasgon:半導體供應鏈緊張恐延續至2028年,HBM排擠DRAM產能,記憶體供需受壓
輝達CoWoS與HBM資源占比下滑,Google、亞馬遜加速自研晶片,未來高利潤率受考驗

ⓘ 上述為原刊出處所提供的摘要,全文請至原網站閱讀。

請大師解讀

2 點 / 次、30 天快取免費重看
想看完整內文?

本站僅彙整摘要,全文請至原網站。連結會在新分頁開啟。

閱讀完整原文

同分類更多新聞

本站所有內容(含 AI 分析、技術指標、訊號掃描)為資訊提供,非投資建議。投資人應審慎評估自身風險,盈虧自負。了解更多