AI基建最大瓶頸是晶片基板!半導體供應恐緊俏至2028年 輝達CoWoS、HBM資源占比下滑
鉅亨網·2026-10-27 09:20·國際
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內容摘要鉅亨網 提供139 字Patel:AI基建最大瓶頸不是電力,而是晶片基板;日本供應商擴產謹慎,材料難增產 Rasgon:半導體供應鏈緊張恐延續至2028年,HBM排擠DRAM產能,記憶體供需受壓 輝達CoWoS與HBM資源占比下滑,Google、亞馬遜加速自研晶片,未來高利潤率受考驗
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