〈TSIA年會〉晶片驗證壓縮至3個月內 台積電揭AI機櫃面臨百倍算力挑戰
鉅亨網·2026-10-29 19:19·股市
#台積電#tsia#半導體
內容摘要鉅亨網 提供143 字袁立本：全球AI算力效能暴增百倍，晶片從設計到量產週期壓縮至3個月內。 AI伺服器架構由8顆晶片增至144顆，單一機櫃功耗由40kW升至230kW，未來恐逾600kW，散熱轉向液冷。 台灣具先進製造、封裝、載板與組裝聚落優勢，需從晶片到機櫃共同創新並確保電力與材料供應。
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