華新：原物料成本負擔加劇 11月盤價仍全面維持平盤

〈國巨法說〉淡季不淡！Q4營收、雙率估季增 總座：2026年將以強勁表現收尾

國巨法說指出，第4季可望淡季不淡，營收與雙率都將優於第3季。
王淡如稱，第3季B/B值近2，AI帶動特殊品需求強，鉭質電容與MLCC尤高。
第3季稼動率近95%，第4季將更高；公司擴產並調價，拚2026年營收獲利創高。

跨業聯徵10/31上路！證券、銀行可互查客戶信用資料 強化風險控管

一塊基板決定算力生死：先進封裝悄悄綁架AI產業　晶片做得出卻「裝不下」怎麼辦？

集邦諮詢指AI晶片競爭轉向先進封裝，台積電CoWoS-L憑技術成熟與良率，預計後年前仍是主流
台積電CoWoS矽中介層面積擴至3.3倍光罩，今年估5.5倍、2029年14倍；輝達、超微已採用CoWoS-L
英特爾以EMIB-T搶客戶，導入TSV與25微米凸點間距，谷歌2027年導入、AWS測試中。

〈TSIA年會〉AI agent帶動ASIC晶片新商業模型崛起 聯發科點出三大關鍵技術指標

陳冠州指AI agent帶動雲端巨頭加速發展ASIC晶片商模，聯發科鎖定先進運算、極速互連與量產可行性三大指標搶商機。
他表示超大規模雲端服務商單年投資可達1500億美元，推升推論伺服器與客製化晶片需求，台灣半導體須掌握標準制定與定價優勢。
聯發科將智慧代理人整合進軟體編程與晶片設計。

台積電秦永沛 與成大學子談AI

記者林怡孜∕台南報導 ＡＩ浪潮加速改變產業發展與人才需求，年輕世代該如何掌握機會、規…

越南創投市場復甦求穩 深化法規與出場機制吸長期資金

商傳媒｜方承業／綜合外電報導根據《AsiaTechDaily》報導，越南的創投市場正逐步回溫，2025 年募資總額達到 5.09 億美元，較前一年成長 28%。然而，要吸引更多機構投資者長期進駐，越南