德鑫半導體
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3 篇相關報導·最近活動 2026-06-09·首次出現 2026-06-09
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股市鉅亨網·06/09 17:36
〈德鑫聯盟大會〉AI推動玻璃基板需求大增 友威科訂單看到明年
AI 快速發展帶動先進封裝、玻璃基板與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求升溫，各種尺寸百花齊放，友威科 (3580-TW) 董事長表示，公司目前訂單能見度已看到明年，部分設備將在今、明年陸續交貨，客戶涵蓋高階載板、面板級封裝及
#德鑫半導體#友威科#AI3580
股市鉅亨網·06/09 17:34
〈德鑫聯盟大會〉馬斯克提TeraFab新點子 邱銘乾：真正瓶頸在EUV、不是蓋廠
馬斯克日前提出 TeraFab 超大型晶圓廠構想，並喊出要在晶圓廠抽雪茄、吃漢堡，市場關注其對晶圓廠的新構想是否影響台灣半導體生態系。家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾指出，其概念可以理解，但若從半導體生產角度來看，先進製程
#德鑫半導體#馬斯克#TeraFab3680
股市鉅亨網·06/09 17:33
〈德鑫聯盟大會〉德鑫半導體3.0已有想法 邱銘乾：老闆們合得來為優先
德鑫半導體 (德鑫壹) 以及德鑫貳已陸續成立，家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾表示，目前有眾多廠商主動詢問，自己對德鑫半導體 3.0 也已經有初步想法，但坦言還是要「老闆們合得來」為首要條件，希望找尋願意一同付出的志同道合中人
#德鑫半導體#家登#美國3680