玻璃基板
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為量產驗證鋪路！韓媒：SKC旗下Absolics在台灣啟動玻璃基板封裝樣品評估、年內拼PoC
藍思科技與英特爾簽署備忘錄 聯手研發TGV玻璃基板先進封裝技術
藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克
押注亞利桑那與新墨西哥州！英特爾全球首座玻璃基板量產基地浮出水面
鈦昇：玻璃基板量產時程提前 明年下半年起試產
半導體設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (7) 日舉行法說會，公司表示，市場原預估玻璃基板要到 2028 年開始試產，但從客戶給予的訊息來看，預計 2027 年下半年就會開始進行試產，等於整體製程以及設備的需求是有提早，鈦昇在玻璃
面板三雄驚天轉型！玻璃基板點燃先進封裝戰火
康寧Glass Bridge引爆CPO賣壓！AI光互連技術升級掀產業鏈重估
康寧發布晶圓級玻璃光互連平台 Glass Bridge，採被動對準與 IOX 波導技術，大幅降低光纖與 PIC 耦合複雜度，引發 CPO 產業鏈承壓與 A 股概念股重挫。同時市場資金轉向玻璃基板與 TGV 技術，AI 資料中心光互連格局出現重估
百萬股民迎20年最猛漲勢！京東方挾玻璃基封裝闖AI供應鏈「現金牛＋先進封裝期權」重塑估值邏輯
雙軌進擊AI供應鏈！三星電機有望獲5000億韓元MLCC訂單、攜手住友化學佈局玻璃基板
群創搶進台積電CoPoS供應鏈！玻璃基板、Chip-Last技術布局曝光 AI封裝迎新時代
AI 晶片推升先進封裝需求，台積電積極布局 CoPoS 面板級封裝平台，群創則憑藉玻璃基板、Chip-Last、10M10P RDL 與 TGV 技術切入供應鏈。本文完整解析 CoPoS、Chiplets、HBM、玻璃基板及 AI 封裝未
〈訊芯股東會〉蔣尚義：鴻海有FOPLP經驗 將掌握玻璃基板商機
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基
台積電CoPoS試產線啟動 首波關鍵設備名單曝光
台積電CoPos設備6月陸續交付龍潭廠試產 股價衝新高2510元 市值突破65兆元
端午連假過後，台股今 (22) 日開盤即開高表態，盤中飆漲超過 1,300 點，最高達 47,871 點，續創新高，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最高衝上 2,510 元，市值也同步締造新猷，達新台幣 65.09 兆元。
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英特爾加速玻璃基板量產布局瞄準AI時代先進封裝新商機
玻璃基板量產競賽加速！英特爾攜手3DGS砸33億美元赴印建廠
英特爾與 3D Glass Solutions 將在印度奧里薩邦投資 33 億美元建半導體基板工廠，聚焦玻璃基板與高密度互連技術。隨著全球巨頭加速布局先進封裝與玻璃基板產業，市場預期 2026 至 2028 年將成為量產關鍵轉折期。
搶先進封裝需求！英特爾加碼玻璃基板 新墨西哥州工廠瞄準全球首座量產基地
