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高明鐵H1業績超越去年一整年下半年更佳 並取得800G/1.6T耦光對位訂單
高明鐵 1-6 月營收 7.03 億元已超越去全年；法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年，也等於 2026 年業績將較上年倍數成長。高明鐵在通過全球前 10 大 10 大光通訊品牌廠認證，並取得 800G 及 1.6T 耦光訂單。
華通完成現增案張募集達86.1億元 現增股7/27上市交易
華通以發行 4.2 萬張現增股籌資案完成籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通今 (22) 日宣布現增案完成募集，現增股預計將在 7 月 27 日上市交易。
PCB廠華通現增4.2萬張籌86.1億元 現增股7/27上市交易
華通以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通現增股預計將在 7 月 27 日上市交易。
PCB廠大型籌資案 華通辦現增籌86.1億元 博智也要發債募50億元
華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，而博智 (8155-TW) 也將發兩筆 CB 在市場募逾 50 億元，並在今日獲金管會申報生效。
PCB廠邑昇發行現增股完成募集1.06億元 華通現增繳款也即將截止
邑昇實業在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇現增股以每股 53 元發行，今 (13) 日宣布完成 1.06 億元的資金募集，邑昇的現增股預計在 7 月 16 日上櫃交易。
旭源海內外營運正向成長推Q2營收登頂 擬辦現增籌資近1億元
旭源 (8421-TW) 在商標、積層袋反映成本調高產品售價後，營運力道也上升，同時，旭源在海外營運上，印尼廠在完成遷入新廠之後，整體營運績效走高，旭源向金管會送件擬辦理發行現增股籌資，預估將自市場籌資近 1 億元。
進泰電子營收轉正成長 發行7000張現增股將籌資2.1億元
音訊產品供應商進泰電子 (3465-TW) 擬發行 7000 張現增股自市場籌資，已獲金管會申報生效，進泰電子的此一籌資案主辦券商爲富邦證券，現增案今 (7) 日訂以每股 30 元溢價發行，擬自市場籌資 2.1 億元。
華通6月營收69.15億元優於預期月增2%年增20.96% 現增即將繳款
HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案，將在本周起繳款，華通今 (6) 日並公布 2026 年 6 月營收 69.15 億元，月增 2.27%，年增 20.96%，第二季營收呈現逐月攀升。
貿聯-KY擬發行GDR與5億美元ECB 雙軌籌資支應海外購料需求
貿聯 - KY 擬發行 GDR 與 5 億美元 ECB 雙軌籌資支應海外購料需求
川寶科技辦理2000張私募現增完成訂價將募集1.33億元
設備廠川寶科技 (1595-TW) 的營運積極向半導體業務邁進，川寶科技辦理 2000 張私募現增股完成訂價，將以每股 66.7 元發行，將募集 1.33 億元。
進泰電子營收轉正成長 擬發行7000張現增股籌資案申報生效
音訊產品供應商進泰電子 (3465-TW) 擬發行 7000 張現增股自市場籌資，在近期向金管會送件後於今 (24) 日申報生效，進泰電子的此一籌資案主辦券商爲富邦證券，現增案暫訂以每股 28 元溢價發行。
PCB廠邑昇發行2000張現增股定價每股53元 發行6/24除權
PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇今 (16) 日並訂現增股以每股 53 元發行，將募集 1.06 / 億元。
華通現增以每股205元發行 改寫PCB廠史上最高現增價將籌資86.1億元
HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (12) 日敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，預計募集 86.1 億元，並將於 6 月 22 日除權。
PCB廠大型籌資案華通打先鋒擬辦現增籌84億元 博智也要發債募50億元
華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，而博智 (8155-TW) 也發兩筆 CB 在市場募 50 億元。
進泰電子5月營收2.32億元改寫53個月新高 送件現增籌資案
音訊產品供應商進泰電子 (3465-TW) 度過第一季的新事業及開發新機種陣痛期，業績表現在第二季逐月向上走，繼 4 月營收 1.94 億元後，5 月營收持續上攀進入近年高檔期，達 2.32 億元，連增 3 個，年增 1.91 倍。
華通籌資案將在6/22除權 擬發現增股籌資84億元7月中完成
華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，6 月 22 日除權，華通暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，並將於 6 月 22 日除權，成爲華通歷來最大規模籌資案。
華通歷來最大規模籌資申報生效 擬發行現增股4.2萬張籌資84億元
華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通些暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資也是今年最大規模的 PCB 族群籌資案。
華通擬辦現增84億元 暫訂發行價200元 爲今年以來最大規模PCB廠市場募資案
HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (25) 日以 8.38 萬張的鉅量攻上，305.5 元的漲停價創新天價，同時，華通並已送件發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元。
鴻海參與投資的廣運旗下盛新材料 擬發行現增股自市場籌資7億元
廣運 (6125-TW) 旗下盛新材料 (6930-TW) 的 7 億市場籌資案在今 (22) 日獲金管會申報生效。
金聯成報喜 持續打進半導體大廠備援電力電池回收鏈
由能率亞洲持股 7.14% 的廢鉛酸蓄電池處理廠金聯成報喜，打進全球半導體晶圓大廠備援電力 (UPS) 供應鏈，每兩年更換晶圓廠不斷電電池回收，初期每年處理約 400 噸，公司已成為 ESG 企業首選。
華通Q1淨利15.04億元EPS達1.26元 1.6T光模塊的mSAP板已量產出貨
CB 產業的 HDI 大廠華通今日公布最新獲利資訊，2026 年第一 季單季營收創歷史同期新高，單季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元，同時，華通決議發行現增股籌資。