產能

福斯2030年前擬裁員5萬人 ADR股價大漲9%

福斯汽車(Volkswagen)(VWAGY-US)周四(3日)宣布，將在2030年前裁減約5萬個工作職位，作為公司整體策略計畫的一部分。此次裁員規模是根據全公司針對未來人力需求所進行的調查而定。

記憶體缺貨難解 三星70%產能鎖定到2031年

人工智慧（AI）建設熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）需求，並排擠傳統DRAM供給、加劇記憶體缺貨。

A記憶體價格超越一顆頂級SoC！Gartner上修2026年營收至8373億美元、占半導體市場54%

AI與HBM需求推升記憶體產業，Gartner上修2026年記憶體營收預估至8373億美元，占全球半導體市場54%。輝達提前鎖定供應，記憶體成本也大幅攀升，但產能擴張仍可能帶來新一輪景氣循環。

矽力-KY AI含金量升高 明年資料中心營收占比拚逾2成

電源管理IC廠矽力*-KY (6415-TW)釋出新展望，董事長陳偉表示，隨AI基礎建設投資持續升溫，半導體產能轉趨吃緊，電源管理晶片(PMIC)需求也進入上升週期，展望第三季，儘管筆電、通訊等部分終端需求偏弱，但資料中

英特爾14A製程迎重大進展！缺陷密度創22奈米後最佳、客戶開始搶問產能

英特爾14A製程缺陷密度下降速度超越預期，創22奈米以來最佳表現。2027年下半年風險量產，外部客戶已開始詢問產能與供應安排。

萬潤(6187)訂單看到2027年第二季，成長關鍵從需求轉向產能，點膠關鍵技術持續突破

SK海力士深化日本記憶體布局 郭魯正：積極評估與日本客戶共同拓展NAND市場

三星、SK海力士加碼中國NAND產能！西安、大連擴產同步加速

AI伺服器帶動高階NAND需求成長，三星電子與SK海力士同步加碼中國產能，三星西安廠擴充第9代NAND，SK海力士大連廠月產能目標3萬片晶圓。

創意通過兩項議案 擬大規模籌資655億元

ASIC業者創意(3443-TW)今(19)日經董事會決議，通過兩項議案，包括取得銀行團聯貸總額度新臺幣400億元、擬發行海外第一次無擔保轉換公司債，其中，公司債發行總額以8億美元為上限，折合新台幣約255億元，綜合兩項

市場需求旺 尖點大力開拓PCB鑽針新產能估到2028年成長100%

尖點科技總經理林若萍指出，在鑽針開新產能的規劃上，預計今年底達每月 4500 萬支，2027 年規劃達成 7000 萬支，到 2028 年達到月產能 9000 萬支的目標，同時代鑽孔的設備數量也將再逐年提升。

〈財報〉應材財測亮眼不敵投資人更高預期 盤後下挫5%

〈SEMICON〉穎崴今年產能被訂光 AI需求一路旺到2027年後

AI 與高效能運算 (HPC) 帶動測試介面需求持續升溫，穎崴執行副總陳紹焜表示，目前已進入 8 月，今年整體訂單情況大致底定，產業內多數業者產能幾乎都已「Full Booking」至年底；

HBM王座要易主？三星HBM4良率破80% 瑞銀：2027年41%微超SK海力士登頂

史上最缺一年將至？記憶體三巨頭把2027產能賣光 消息人士：一些AI公司已在「跪求晶片」

AMD對AI自信十足 市場卻關注供給能否跟上

AMD 在 2026 年第二季交出了超越市場預期的財務報告，營收達 115.4 億美元，年增率高達 50%。其中，資料中心部門營收年成長 107%，成為推動公司成長的核心引擎。儘管營運表現亮眼，且管理層對 2027 年資

韓媒：台積電擴大AI晶片CoW封裝外包 以解決產能瓶頸

據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。

英飛凌Q3營收創歷史新高 AI資料中心與車用回溫成雙引擎

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon Technologies) 周三 (5 日) 公布 2026 會計年度第三季 (截至 6 月 30 日) 財報，受惠於人工智慧 (AI) 資料中心需求熱絡與車用電子市場回溫，當季營收達 41.72

環球晶6至12吋全面滿載 客戶長約時間再拉長

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召開法說，董事長徐秀蘭表示，隨著 AI、HPC、先進封裝等需求持續成長，6 吋、8 吋及 12 吋產能目前皆約滿載，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯轉緊，且客戶為確保未來 AI 晶片供應，客

〈世界法說〉方略：2027年漲價無可避免 幅度不會低於今年

世界 (5347-TW) 今 (4) 日召開法說會，董事長方略表示，AI 與電源管理需求將從今年一路延續至 2027 年，在供不應求、設備材料成本及人才費用持續上升下，預期 2027 年晶圓代工價格調整「無可避免」，目前正與客戶積極討論，

台積電「親兒子」光環加持 創意明年產能取得「很樂觀、很樂觀」

創意 (3443-TW) 今 (31) 日召開法說會，法人關注創意明年先進製程及先進封裝產能取得狀況，總經理戴尚義表示，以目前情況來看，公司對明年產能取得「非常樂觀」；市場看好，由於創意為台積電 (2330-TW)(TSM-US

AI晶片產能快被搶光！供應鏈進入「預付款時代」：簽千億美元鎖定 半導體權力格局正在重塑

精測啟動大擴產 15個月產能翻3倍 明年估健康成長

精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季

馬斯克：美光「大規模」供應特斯拉記憶體晶片配額 條件相當合理

HBM後輪NAND大缺貨？韓媒：三星將逾6成V-NAND產能給輝達 加速V9、V10布局

AI儲存需求大爆發 輝達CMX明年恐消耗逾1億TB NAND 三星全力供貨

隨著人工智慧 (AI) 技術由訓練轉向大規模推論，AI 伺服器對 NAND 快閃記憶體的需求正進入爆發式增長階段。據首爾經濟日報報導，三星已向輝達 (NVDA-US) 供貨第十代 V-NAND，並將約 60% 產能用於第九代產品，以滿

大摩：博通將長期壟斷Google TPU約80%的市場

摩根士丹利 (大摩) 分析師 Joseph Moore 在最新的研究報告中，強力為晶片大廠博通 (AVGO-US) 辯護，重申其「增持」(Overweight) 評級及 502 美元的目標價。

二戰以來最大能源擾動！標普全球：美國LNG投資動能增強 未來一年再批3000萬噸產能

SK海力士ADR首日飆13%搶走美光風采 265億美元募資擴產添競爭壓力

華爾街解讀韓半導體超大擴張：信號意義大於短期催化 實際年增淨產能僅個位數

美光還能續強嗎？SK海力士產能擴張挑戰AI記憶體供需

南韓 SK 海力士宣布未來五年將大幅擴充記憶體產能，引發市場對美光科技成長動能的關注。隨著 AI 資料中心與 GPU 需求推升 HBM 與 DRAM 供應緊張，記憶體產業進入超級成長週期。然而在供應擴張與需求持續上升的雙重影響下，市場對價格