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AI 需求持續推升 HBM 與 DRAM 價格，美光高層揭露大型客戶長期壓低採購價格導致產業投資受阻。聯想預估記憶體高價恐延續至 2030 年前，蘋果更傳出有意採購中國長鑫存儲，以降低 Mac、iPad 等產品成本壓力。
馬斯克罕見認同蘋果執行長庫克看法，指出記憶體晶片價格出現史上最大漲幅。AI 需求推動供應緊張，導致蘋果與微軟 Xbox 相繼調漲產品售價，記憶體缺貨潮持續升溫。
德意志銀行指出，AI 浪潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，正在排擠傳統 DRAM 與 NAND 產能，形成結構性記憶體短缺危機。德銀預估 DRAM 價格最高將飆升 63%，短缺恐延續至 2028 年，並推升消費電子、汽車價格與通膨壓力，
晶片大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳 7 日（周日）表示：「今年我們與 SK 海力士合作取得非常大的成果，現在我們正為下半年乃至明年非常龐大的業務規模做準備。我們推出了 Vera CPU，這是一款革命性處理器，也將使用 SK 海力
美光科技執行長馬羅特拉表示，受 AI 浪潮推動，全球記憶體晶片短缺情況恐延續至 2026 年後，而新產能最快需等到 2028 年前後才能大量釋放。美光正斥資 2000 億美元在美國擴建晶圓廠，目標將本土產能占比從 10% 提升至 40%，以因
美光執行長指出，AI 需求爆發正引發全球記憶體供應短缺，DRAM 與 NAND 產能難以快速擴張，供需失衡恐持續至 2028 年。隨 HBM4、LPDDR5X 等新技術推進，AI 正重塑記憶體產業格局，並推
隨著 AI 從訓練轉向推理，CPU 成為記憶體需求新核心，推升全球 DRAM 供需失衡。英特爾與 AMD 推動高容量 DDR5 應用，帶動價格上漲，而輝達等 AI 晶片廠亦加速記憶體競賽。市場預估 DRAM 超級週期有望延續至