碳化矽

Bosch美國碳化矽（SiC）廠房啟動試產，滿載後將占美國本土產能逾四成

強茂參加2026慕尼黑上海電子展 展車電及AI Server雙核強化市場占有率

強茂 (2(2481-TW) 今日參與「2026 慕尼黑上海電子展」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率。

〈焦點股〉第三代半導體受惠高耐壓需求量增 漢磊、嘉晶聯袂攻上漲停

具備高效率、高耐壓特性的第三代半導體磊晶需求持續升溫，漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 受惠 AI 伺服器、高功率電源需求強勁，今 (22) 日開高走高，開盤後早早攻上漲停價。

南韓豪賭「下一個記憶體」！砸7500億韓元搶攻功率半導體 三星、SK全面布局

南韓政府啟動「超級創新經濟計畫」，投入最高 7500 億韓元發展碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等次世代功率半導體技術。三星電子、SK 集團及多家本土企業全面布局第三代半導體，力圖擺脫對記憶體產業的依賴，搶攻電動車、AI 資料

〈漢磊股東會〉董座：8吋碳化矽產線最快下半年量產 產品優化力拚轉盈

漢磊由原董事長徐建華續任，徐建華在會中對股東表示，公司與策略夥伴合作建置的 8 吋碳化矽 (SiC) 新產線，目前試產驗證順利進行，預計於今年下半年邁入商業化量產，漢磊將全面優化產品組合，致力朝轉虧為盈的目標穩步邁進。

〈COMPUTEX〉台化首次參展大秀AI材料、碳化矽研發 力拚2030營收占比30%

台化今年首度參展 COMPUTEX(台北電腦展)，總經理呂文進表示，今年台化以「化學工業與半導體產業的連結」為主題首度參展，台化近年升級塑化材料，目前營收占比約 4%，未來若加上第三代半導體投入後，預計在 2030 提升至 30%

廣運旗下盛新、金運將籌資11.8億元 啟動IPO預計10月上興櫃

廣運集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新與金運將在 10 月登錄興櫃。

鴻海參與投資的廣運旗下盛新材料 擬發行現增股自市場籌資7億元

廣運 (6125-TW) 旗下盛新材料 (6930-TW) 的 7 億市場籌資案在今 (22) 日獲金管會申報生效。

〈焦點股〉嘉晶法說前先熱身 盤中成交爆量逆勢攻上漲停

第三代半導體磊晶廠嘉晶 (3016-TW) 今日開低後，盤中在大單持續敲進下，股價開低後逆勢上揚，在成交量爆量 1.6 萬張下，一度攻上漲停價 81.6 元，在第 1 季財報公告亮眼下，今日下午法說登場前先熱身，吸引買盤持續湧進。