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英特爾14A製程迎重大進展！缺陷密度創22奈米後最佳、客戶開始搶問產能
英特爾14A製程缺陷密度下降速度超越預期，創22奈米以來最佳表現。2027年下半年風險量產，外部客戶已開始詢問產能與供應安排。
台積電A16背面供電技術突破！埃米級競賽再進一步：速度增10%、功耗降20%
台積電A16成功導入SPR背面供電架構，保留N2P閘極密度與NanoFlex設計彈性，速度提升8%至10%、功耗降低15%至20%，預計第4季量產。
崇越：客戶開始搶矽晶圓 迎半導體材料漲價潮
半導體材料通路大廠崇越(5434-TW)今(17)日召開法說會，董事長曾海華指出，在AI、HPC及先進製程需求持續升溫下，全球矽晶圓市場轉趨熱絡，客戶近期已相當積極搶貨，另一方面，受原物料、石化成本與運費上漲影響，光阻劑
竑騰訂單排到明年 新產能8月起顯現
竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，
美國首批GB300 AI晶片誕生 台積電美國廠跨入量產時代
輝達首批 GB300 AI GPU 傳已在台積電美國亞利桑那州廠完成投片下線，象徵美國正式跨入先進 AI 晶片量產新里程碑。不過，晶片仍須送回台灣進行 CoWoS 先進封裝，美國 AI 晶片供應鏈距離完全在地化仍差最後一哩。
AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿
摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示
台積電引爆矽光子革命：PIC產能三年擴增30倍 CPO供應鏈迎來商業化元年
隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化，資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (C
SemiAnalysis：台積電真正的護城河不在製程 而是EDA/IP生態系統
川普再提台灣！台積電亞利桑那廠將擴建一倍 美晶片市占拚50%
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蘋果晶片升級！A22 Pro將首發台積電1.4奈米製程 功耗降27% 計畫2028到來 英特爾成備胎
全球最強晶片散熱技術誕生！韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內
AI晶片年底登場前先遇逆風 英特爾18A良率傳僅50% 遠輸台積電、三星
英特爾力拚重返先進製程競賽，寄望 18A 製程與新一代 AI 晶片扭轉頹勢，但最新報告指出其 18A 良率仍僅約 50%，不僅落後台積電，也低於量產門檻，市場高度關注後續改善速度與商業化進展。
產能大挪移！避開台積電瓶頸 英特爾18A製程產能充裕 趁勢向PC廠強推消費級新CPU
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台積電無人能敵！《WSJ》：掌握AI命脈、估值仍低於同業
《華爾街日報》指出，隨著全球科技巨頭大舉投資 AI，台積電憑藉先進製程、近乎壟斷的晶圓代工地位與長期客戶預付款優勢，成為 AI 晶片熱潮最大受益者。儘管 N2 量產與美國擴廠短期壓縮毛利率，但市場仍看好台積電長期營收與獲利成長潛力
重返巔峰！英特爾市值刷新26年紀錄 5435億美元超車甲骨文 傳蘋果新執行長看中18A代工
輝達AI跑一晚可頂8人10個月工作成果 黃仁勳：尚未完全自動化設計 仍須人類定義框架
輝達展示 AI 輔助晶片設計突破，將原需 10 個月的工程任務壓縮至一夜完成。隨著 AI 深入半導體研發流程，產業競爭模式與工程師角色正迎來重大轉變。
