製程

破天荒！韓媒：三星將採台積電3奈米製程 為輝達生產下一代HBM基底裸片

三星將為輝達下一代HBM4E改用台積電3奈米製作基底裸片，僅限客製化產品。
輝達要求三星、SK海力士、美光統一規格：基底裸片採台積電3奈米，核心裸片用第六代DRAM(1c)。
三星仍保留標準版HBM與其他客戶的全包生產，並評估自家產線作備案。

3100→3300！高盛調高台積電目標價6.5% 看好AI帶動業績強勁成長

高盛重申台積電買進，目標價由3100元調升至3300元
看好AI需求擴及GPU、網路晶片與伺服器CPU，台積電受惠
上修2027、2028年資本支出至850億、980億美元，先進製程與CoWoS擴產

AI算力投資浪潮向上游擴散！伯恩斯坦重磅報告：半導體設備迎「黃金時代」 日本廠商成焦點

Bernstein指AI投資浪潮擴散至半導體設備，受AI Agent帶動，WFE需求與獲利週期可望同升。
日本8月半導體設備銷售5450億日元、年增50%；前道設備年增36.6%，測試年增98%。
Bernstein維持11家設備巨頭「跑贏大盤」評級。

10家銀行挺生醫！臺銀統籌聚和國際34億元聯貸 超額認購逾1.7倍

對台積電下戰書！三星電子：2029年晶圓代工客戶將增至2017年的4倍左右

三星電子晶圓代工客戶數以2017年獨立法人為基準已增至約3倍，目標2029年達約4倍。
HPC營收比重由2017年5%升至28%，目標2029年衝到66%，客戶將逾半。
三星將把AI加速器、伺服器CPU/GPU與5奈米以下、GAA及先進封裝推向HPC客戶。

英特爾14A製程來勢洶洶 與台積電A14性能差距曝光

英特爾代工負責人稱14A性能估計在台積電A14「5%以內」，引發外界對兩家製程競爭力的討論。
英特爾稱14A較18A同功耗提升15%至20%；台積電估A14較N2同功耗快10%至15%，公開數據看14A未必只領先5%。
分析認為英特爾或採「少承諾、多交付」策略，實際差距仍待兩款製程量產產品上市驗證。

聯發科推個人運算新平台 首款3奈米旗艦晶片導入Googlebook

聯發科推出Dimensity CX C10 Max旗艦SoC，採台積電3奈米製程，將用於高階、超便攜Googlebook
搭載全大核8核心CPU、11核心GPU與第8代NPU 890，最高55 TOPS，支援Gemini Intelligence

IBS最新預測：Token日耗數千兆、DRAM衝破上兆美元 半導體陷製程「先進缺、成熟剩」的超級短缺

科技巨頭尋找台積電替代方案！Piper Sandler：英特爾14A獲亞馬遜、蘋果、Google等公司評估

英特爾14A製程尚未敲定主要客戶，但亞馬遜、蘋果、AMD、Google、特斯拉、微軟、輝達與高通正評估
Piper Sandler看好14A進展，D0已於2026年6月降至0.5，目標2027年第一季前降至0.1至0.2
在台積電產能吃緊、業者尋找替代方案下，英特爾稱14A若取得確定訂單才會擴張

設備需求高 ASML訂單一路看到2028年 小摩：AI需求仍「非常強」

AI泡沫疑慮引發晶片股震盪之際，ASML卻持續看到先進製程設備需求。摩根大通指出，多數新增EUV訂單已排至2028年，ASML更評估將產能推升至110台以上。

碾壓全球對手總和！英特爾High-NA EUV晶圓破百萬片 先進製程邁入量產驗證

三星4奈米逾半產能押注HBM4基礎裸片 月產1.5萬片全力衝刺

挑戰台積電！英特爾14A製程進展加速、缺陷密度改善創22奈米以來最快

英特爾14A製程改善速度創2012年22奈米以來最快，首批14A產品已啟動設計，預計2027年風險試產、2028年量產，並同步開發14A2正反面供電架構。

為HBM4狂備料！SK海力士Q2矽晶圓採購暴增104% AI算力開啟「搶糧」模式

台積電代工價喊漲10%至15%？AI狂潮推升議價權、回檔成佈局機會

AI晶片需求持續強勁，台積電先進製程產能吃緊，市場預期N2、N3及N5價格可能再漲5%至10%，成熟製程也醞釀調價。

英特爾14A製程迎重大進展！缺陷密度創22奈米後最佳、客戶開始搶問產能

英特爾14A製程缺陷密度下降速度超越預期，創22奈米以來最佳表現。2027年下半年風險量產，外部客戶已開始詢問產能與供應安排。

台積電A16背面供電技術突破！埃米級競賽再進一步：速度增10%、功耗降20%

台積電A16成功導入SPR背面供電架構，保留N2P閘極密度與NanoFlex設計彈性，速度提升8%至10%、功耗降低15%至20%，預計第4季量產。

崇越：客戶開始搶矽晶圓 迎半導體材料漲價潮

半導體材料通路大廠崇越(5434-TW)今(17)日召開法說會，董事長曾海華指出，在AI、HPC及先進製程需求持續升溫下，全球矽晶圓市場轉趨熱絡，客戶近期已相當積極搶貨，另一方面，受原物料、石化成本與運費上漲影響，光阻劑

竑騰訂單排到明年 新產能8月起顯現

竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，

美國首批GB300 AI晶片誕生 台積電美國廠跨入量產時代

輝達首批 GB300 AI GPU 傳已在台積電美國亞利桑那州廠完成投片下線，象徵美國正式跨入先進 AI 晶片量產新里程碑。不過，晶片仍須送回台灣進行 CoWoS 先進封裝，美國 AI 晶片供應鏈距離完全在地化仍差最後一哩。

AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示

台積電引爆矽光子革命：PIC產能三年擴增30倍 CPO供應鏈迎來商業化元年

隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化，資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (C

SemiAnalysis：台積電真正的護城河不在製程 而是EDA/IP生態系統

川普再提台灣！台積電亞利桑那廠將擴建一倍 美晶片市占拚50%

搶進次世代製程！Marvell總裁：已就導入A14製程與台積電洽談

蘋果晶片升級！A22 Pro將首發台積電1.4奈米製程 功耗降27% 計畫2028到來 英特爾成備胎

全球最強晶片散熱技術誕生！韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內

AI晶片年底登場前先遇逆風 英特爾18A良率傳僅50% 遠輸台積電、三星

英特爾力拚重返先進製程競賽，寄望 18A 製程與新一代 AI 晶片扭轉頹勢，但最新報告指出其 18A 良率仍僅約 50%，不僅落後台積電，也低於量產門檻，市場高度關注後續改善速度與商業化進展。

產能大挪移！避開台積電瓶頸 英特爾18A製程產能充裕 趁勢向PC廠強推消費級新CPU

蘋果與英特爾再聯手！郭明錤：蘋果已在英特爾18A-P製程上啟動低階晶片開發