設計

英特爾要顛覆HBM？XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降

人工智慧推升 HBM 需求，英特爾最新曝光的 XBM（Cross-Batch Memory）專利，提出以 BEOL DRAM、UCIe 互連與全新封裝設計取代傳統 HBM 架構，目標降低封裝成本、提升良率並改善擴充性。XBM 與 ZAM 有

新思大轉彎！停做部分晶圓廠軟體 全力押AI設計

新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 正調整半導體軟體布局，準備退出部分晶圓廠製造控制軟體市場，將資源轉向 AI 晶片設計等高毛利業務。 根據《路透》周二 (7 日) 引述知情人士報導，新思已通知包括三星電子、SK 海力士、

法拉利首款純電車Luce亮相引股價暴跌！前主席：連中國也不會仿製

法拉利發表首款純電動超跑 Luce，售價約 55 萬歐元並主打 2.5 秒加速，但市場反應不佳，股價在米蘭與美股雙雙下跌。多位分析師與業界人士質疑其設計與電動轉型策略，認為可能影響品牌價值與獲利前景。

巨有科技(8177)Q1營收年增88.4%，高階製程收入占比提升帶動獲利能力改善