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3 篇相關報導·最近活動 2026-08-23·首次出現 2026-08-24
相關新聞(3)
國際鉅亨網·08/23 19:20
SemiAnalysis：NAND製造正「由鎢轉鉬」！「這些企業」有望受惠
3D NAND邁向300層以上堆疊，傳統鎢字線面臨電阻、漏電與填充等製程瓶頸，SemiAnalysis指出鉬可能成為高層數NAND的必要材料，帶動沉積設備市場成長。
#記憶體#儲存#美光
國際鉅亨網·08/03 15:20
DRAM微縮走到極限，三星、SK海力士、鎧俠掀3D記憶體堆疊大戰
AI 算力需求推動記憶體產業轉型，DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限。三星、SK 海力士與鎧俠紛紛布局 3D DRAM、混合鍵合與超高層 NAND 技術，未來半導體競爭將從製程微縮轉向晶片堆疊與先進封裝。
#記憶體#3D#堆疊
股市鉅亨網·05/26 18:36
弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動
#弘塑#先進封裝#3D3131