iPhone Duo熱賣！IDC估蘋果明年登摺疊機王 新品與財報接力考驗股價

晶片抵押融資重塑AI債務市場！黑石、輝達、博通布局 違約風險升溫

AI基礎設施掀晶片抵押融資潮，市場規模可望邁向兆美元
黑石2023年先做23億美元CoreWeave案，博通、輝達、Apollo等續推大型融資
若AI回報不如預期，風險將沿供應鏈擴散，CoreWeave債券已跌至面值80%

期中選舉前大轉彎？美國豁免部份加拿大懲罰關稅，幫自家參議員拉票

距離美國期中選舉僅剩最後兩週之際，川普政府突然宣布，調降部分針對加拿大商品的50%懲罰性關稅。然而，之所以在這個時間點做出改變，似乎就是跟選舉脫離不了關係，一位陷入參議員連任保衛戰的共和黨候選人爆料，

Kimi推3兆級新模型！程式設計評測勝GPT-6 金融能力與3D建模升級

月之暗面推出Kimi K3.1 Pro，總參數2.8兆、支援100萬Token，完整權重預計11月4日前開放。
程式設計評測Terminal-Bench 4.0得65.7%，高於GPT-6 Astra的58.2%。
公司稱高速版輸出快2至3倍，且事實錯誤率也由23.4%降至8.3%。

美光下一代AI記憶體突破面臨散熱難題！vHBM瞄準2028年量產、頻寬升級成關鍵

美光開發vHBM，將DRAM垂直堆疊於處理器上方，目標提升AI推論頻寬與容量。
美光規劃vHBM 2028年量產、2030年前推三代；vEIM第一代目標頻寬2TB/s，能耗低於1皮焦耳。
vHBM雖有助AI記憶體效能，但散熱成主要難題，分析師估將與傳統HBM並行。

AST SpaceMobile攜手巴西三電信商，布局手機直連衛星服務

Google擴大虛擬電廠合作至1GW，為資料中心電網增加調度彈性