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·— TPE·台指期夜盤45,034+104(+0.23%)07/23 夜
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股票交易具高度風險，過去績效不代表未來表現。投資決策應基於自身財務狀況、風險承受能力與獨立判斷。
白話：公司體質數據偏強、技術指標、大戶籌碼中性，外資近期買賣平淡。（皆為客觀指標、非買賣建議）
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1.董事會或股東會決議日期:115/07/16 2.投資計畫內容:與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡 共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司。 3.預計投資金額:美金4億元。 4.預計投資日期:依新加坡設廠暨資金需求進行投資。 5.資金來源:自有資金。 6.具體目的
符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：115/07/28 1.召開法人說明會之日期：115/07/28 2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：線上法說會 4.法人說明會擇要訊息：報告115年第二季營運成果及未來之營運展望 5.其他應敘明事項：無
晶兆成科技子公司公告訂購測試設備，交易金額新台幣647,484,704元，採購流程包含比價與議價，經權責主管核准後進行採購。對象為愛德萬測試股份有限公司，與公司無關係人關係。
公告本公司宣布除息基準日為 115/08/06，普通股現金股利發放為 4.5 元/股，總現金股利新台幣 3,416,159,853 元，除息相關日期自 115/07/30 起始至 115/09/04 發放，股利發放及除息流程相關時程完整。
公司訂購封裝設備及其零配件，交易總金額新台幣773,769,000元，交易對手為 Lam Research International Sdn. Bhd。以採購相關辦法程序進行之交易。
子公司晶兆成科技公告訂購測試設備及零配件，交易總金額約9.59億元新台幣，對外交易對象為 Teradyne (Asia) Pte Ltd，並以採購程序進行比價議價。
公司訂購封裝設備及其零配件，交易總金額約新台幣5.04億元，對象為KLA Corporation，採購以比價與議價方式進行，付款條件依採購合約規定。
代子公司向關係人取得不動產使用權，涉及租賃面積2737平方公尺、含11格停車位；交易金額約1.7255億元新台幣，對公司與母公司的關係及資產使用規畫造成財務與營運影響。