先進封裝
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《巴隆》台積電擬漲價 科技巨頭AI熱潮負擔得起嗎？
隨著人工智慧 (AI) 晶片需求持續升溫，台積電 (TSM-US) 一方面擴大資本支出及海外布局，另一方面傳出計畫自 2027 年起調高晶片代工價格，漲幅最高可達 10%。
〈台積電法說〉二度上調全年展望、加碼美國投資 九大重點一文看懂
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，第二季 EPS 達 27.25 元創下新高，累計上半年大賺近 5 個股本，第三季美元營收中位數估再增 12%，資本支出大幅上調至 600-640 億美元，同
〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證
力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者
台積電6月營收4426億元創新高 Q2逼近財測高標
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (13) 日公布 6 月營收達新台幣 4,426 億 8,000 萬元，月增 6.2%，年增 67.9%，第二季營收 1 兆 2,703 億 8,100 萬元，季增 12.02%，年增 36.05%，
外資普遍看好台積電法說 目標價最高喊到3800元
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將於本周四召開法說會，外資紛紛在法說前出具報告並上調目標價，普遍看好台積電今年每股純益將突破百元大關，成為業界新共識，並創下歷史新高，以目標價來看，目前最高為美系外資的 3,800 元
日月光投控Q2營收1910億元 季增1成飆新高
封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 6 月營收 657.83 億元，月增 4.4%，年增 32.9%，改寫單月次高紀錄，也創同期新高，第二季營收 1,910.64 億元，季增 10.02%，年增 26.74%
崇越材料與環工雙引擎發動 6月、Q2、上半年營收全創高
半導體材料通路大廠崇越 (5434-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 75.07 億元，再度刷新歷史單月新高，月增 14.75%，年增 32.86%，第二季合併營收 208.25 億元，季增 12.35%，年增 22.6%，累計上半年營收 39
押注亞利桑那與新墨西哥州！英特爾全球首座玻璃基板量產基地浮出水面
台股千點大回檔、雙線失守！融資清洗風暴將至？止跌關鍵怎麼看
面板三雄驚天轉型！玻璃基板點燃先進封裝戰火
波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL再獲日本訂單先進封裝布局再下一城
韓國打造忠清先進產業聚落 三星、SK海力士與Celltrion投資規模已達392兆韓元
百萬股民迎20年最猛漲勢！京東方挾玻璃基封裝闖AI供應鏈「現金牛＋先進封裝期權」重塑估值邏輯
Agentic AI洗牌晶片市場！ABF缺口擴大至35%，同樣創天價要選誰?
〈訊芯股東會〉蔣尚義：鴻海有FOPLP經驗 將掌握玻璃基板商機
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基
〈日月光股東會〉同時蓋15座廠還不夠 吳田玉暗示：資本支出要再上調
封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，AI 需求相當強勁，為因應長期趨勢與客戶訂單湧入，集團今年包括 Greenfiled(新建廠) 以及 Brownfield(購入既有
Intel延攬前SK海力士執行長 瞄準先進封裝市場
弘塑產能塞爆 現在下單交期要等一年甚至更久
弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長張泰山表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求爆發，公司訂單快速湧入，目前產能供不應求，現有產能僅能滿足客戶需求約三分之一、甚至四分之一，若客戶現在下單，交期恐怕要等一年，甚至「
台積電外溢＋FOPLP大閱兵！解密AI封測升級黃金期
Hana Micron獲國際封裝技術肯定越南布局有望受惠三星擴產
惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測 遷入新營運總部力拚轉盈
惠特 (6706-TW) 今 (12) 日召開股東會，惠特指出，面對全球半導體製程演進與 AI 運算的爆發，惠特於去年正式遷入新落成的營運總部，大幅提升管理綜效，並對外宣告正式跨足成為矽光子與先進封裝檢測設備的領航者。隨著公司產線整
郭明錤：台積電CoPoS封裝2028下半年量產 輝達Feynman晶片將率先採用
隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on
台股力守關鍵防線！除息賣壓告終，3大AI族群迎來黃金佈局期
馬來西亞擴大布局先進封裝與IC設計 2030年前吸引85億馬幣投資
三星、SK海力士月底揭韓國投資計畫！韓媒：三星擬在光州建先進封裝廠 加速追上SK產能優勢
日月光投控5月營收630億元 創43個月來新高
封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今(9)日公布 5 月營收 630.33 億元，月增 1.26%，年增 28.57%，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 晶片需求強勁，日月光投控 5 月營收改寫歷史第四高，累計前 5 月營收 2
AI商機太誘人！三星傳興建先進封裝廠 搶攻HBM商機
隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫，南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠，進一步強化其 AI 晶片供應
利機今年營收估增2至3成 均熱片業績至少翻倍增
利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (4) 日表示，今年本業穩健增溫，加上明鈞源併購案預計下半年完成交割，開始併表挹注，今年營收可望年增 20% 至 30%。尤其明鈞源從事的均熱片方面，受惠 AI 晶片功耗與封裝尺寸持續放
SK集團董座會晤台積電執行長 擴大HBM與先進封裝合作
先進封裝戰開打！英特爾牽「這2家台廠」加入Google供應鏈 台積電CoWoS迎挑戰
英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格