先進封裝
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法人資金流向
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台股利空鈍化怎麼布局？看懂結算後籌碼指標，輕鬆掌握選股條件
美伊地緣衝突傳協議曙光，美股反彈、油價回落，市場出現利空鈍化。 台股早盤一度大漲逾900點，終場收46887.77點；外資終止連10賣，三大法人小買超5.68億元。 AI外銷訂單9月創單月新高，封測京元電、力成及智邦、貿聯-KY受惠AI伺服器需求。
AI走進造晶片核心 英特爾加速打造「自主晶圓廠」
英特爾展示14項研究與技術，聚焦先進計量、缺陷檢測、AI分析、先進封裝、晶片測試與工廠自動化。 稱自主晶圓廠不能只靠AI，須結合可信賴量測、互通平台與測試；並以AI代理協助缺陷分析與工程決策。 英特爾推動不受硬體限制的自動化架構與SATAS開放標準，盼打通設備與資料、縮短工程回應並提升良率。
先進封裝翹曲問題有解 大銀微系統參展TPCA四大亮點一次看
3M調升全年獲利展望！漲價與成本控管奏效，AI資料中心需求成成長動能
輝達GTC大會即將登場 英特爾3大潛在受惠機會
黃仁勳將於 21 日柏林GTC 2026演講，市場關注輝達與英特爾合作訊號 輝達DGX B300與DGX Rubin NVL8仍採英特爾Xeon 6776P，Feynman後續是否延續待確認 傳聞輝達可能用英特爾18A-P或14A製作Feynman I/O晶粒，EMIB-T、Foveros也受關注
〈友達運動會〉半導體領域相關業務成長快速 彭双浪：目標成為先進封裝重要夥伴
別被歷史級提款嚇傻！外資單日瘋砍三千億回測季線，誰在非理性殺盤中悄悄卡位？
外資昨單日賣超3025.55億元創歷史紀錄，台股今開高震盪，終場漲141.39點至47520.60點。 量化回測顯示極端賣超後隔日及後續一週、一個月、一季度上漲機率提高，指數回測季線附近可留意低估值成長股 融資餘額僅減51.41億元，籌碼未洗淨；看好AI光交換器、載板設備、先進封測等錯殺族群逢低布局
AI商機爆發！上櫃公司9月營收暴增44% 前9月逼近3兆年增逾3成
上櫃公司9月營收3760億元，年增44%；前9月營收2兆9267億元，年增32%。 半導體、電腦及週邊、電子通路成長最強；半導體9月1055億元，年增78%，累計7848億元，年增67%。 紡織纖維、運動休閒較疲弱；紡織纖維9月14億元年減18%，運動休閒22億元年減8%。
AI晶片變強不只靠製程！先進封裝成新關鍵 台積電布局受矚目
AI晶片競爭重心轉向先進封裝，從製程微縮延伸到晶片排列、連接與堆疊。 台積電以先進封裝整合AI運算晶片與HBM，封裝產能擴增數倍，周四將公布季度財報。 先進封裝成新焦點，帶動台積電與設備商商機，應用材料估今年封裝營收成長逾70%。
〈南亞科法說〉屏科廠布局3D先進封測 2028年導入TSV、晶圓堆疊技術
家碩(6953) 合約負債創近期新高！台積電N2放量與EUV光罩需求暴增！
台積電CoWoS委外版圖擴大格羅方德切入矽中介層，台積電美國產能2028年後加速開出
台積領先優勢還能守幾年？傳輝達2028下半年評估採英特爾Foveros封裝
Jeff Pu指輝達或於後年下半年採英特爾Foveros封裝，但目前屬市場推測。 《DigiTimes》稱輝達Feynman GPU主體仍交台積電，I/O或非核心裸片可評估英特爾18A、14A，再由英特爾封裝。 若導入英特爾封裝，輝達可分散對台積電CoWoS依賴；英特爾則可切入資料中心AI供應鏈。
台積電CoWoS找來新幫手！格芯簽20億美元協議 在美擴產關鍵元件
格芯宣布與台積電達20億美元、初期5年製造協議，擴充紐約州馬爾他廠產能。 格芯將為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。 新增產能預計2028年上半年放量，格芯稱可望成美國首個先進封裝矽中介層供應來源。
三星秀150毫米超大玻璃基板、最高30層堆疊 已送AI客戶測試
三星電機在KPCA展出150毫米玻璃核心基板，最高支援30層增層堆疊，瞄準AI與HPC晶片封裝。 三星已向主要AI客戶送樣測試，並由Glass EM在韓國平澤建玻璃芯產線，預計2027年下半年量產。 玻璃基板可改善ABF有機載板翹曲與高溫、訊號損耗問題，但仍面臨TGV良率、熱應力與成本挑戰。
達興材料(5234) 毛利率直逼43%歷史高檔，半導體材料何時放量？2027年產能銜接成關鍵
玻璃基板技術大突破！半天工序縮至幾分鐘 拚明年量產
JNTC 玻璃基板 TGV 銅填充工序縮短至分鐘級，並解決空洞與銅面凹陷。 美國主要半導體客戶驗證通過，業界推測為博通；台灣客戶也在測試。 JNTC 掌握玻璃芯完整製程，華城試產線月產能約1萬至1.2萬片，明年量產。
台星科(3265) 資本支出飆至134億！N2完成認證、AI測試擴產，2027年迎來收成！
貝思半導體目標價近乎腰斬！美銀示警艾司摩爾競爭威脅
美銀警告艾司摩爾切入混合鍵合市場，恐威脅貝思半導體成長前景，將評等由買進降至中立，目標價近乎腰斬。 貝思在混合鍵合領先，Bernstein估2028年全球設備每4台有3台來自貝思；但艾司摩爾公開表達進軍意向，恐迫使貝思加大研發。 混合鍵合是貝思核心成長題材，市場憂記憶體廠延後採用拖累股價。
萬潤(6187-TW)漲停！CoWoS越缺、CoPoS商機越大，為何設備商最先受惠？
德律(3030)9月營收年增54%，卻連2月下滑！AI伺服器占比達49%，第四季能否重返10億元？
應材與貝思半導體擴大合作 開發新一代AI晶片封裝技術
群翊(6664)在手訂單突破三年能見度！解析先進封裝與玻璃基板佈局進度
萬潤(6187)第二季合約負債暴增3倍寫新高！後段封測大廠擴產紅利引爆！？
對台積電下戰書！三星電子：2029年晶圓代工客戶將增至2017年的4倍左右
三星電子晶圓代工客戶數以2017年獨立法人為基準已增至約3倍，目標2029年達約4倍。 HPC營收比重由2017年5%升至28%，目標2029年衝到66%，客戶將逾半。 三星將把AI加速器、伺服器CPU/GPU與5奈米以下、GAA及先進封裝推向HPC客戶。
群創(3481)車用占比衝近4成，FOPLP出貨暴增！為何獲利還得看面板臉色？
破兆巨量是真反彈還是主力抓交替？實質賣壓暴衝！這波反彈要「打帶跑」！
台股大漲892.75點、成交值約1.07兆元，台積電、台達電、聯發科轉強 籌碼面實質賣壓升至近一季高檔，追價買盤未同步增加，反彈可續抱但不宜全面追價 封測成盤面補漲主軸，京元電子、矽格漲停，AI高速傳輸與設備供應鏈輪動
英特爾陳立武：全球晶圓代工無法95%依賴單一廠商 CPU需求僅能滿足一半客戶
陳立武稱接掌英特爾後才發現內部問題比董事會時看到的嚴重大十倍，推動問責、傾聽客戶與扁平化管理。 他指AI競賽已成GPU、CPU、HBM、網路、儲存與先進封裝的系統級競爭。 陳立武警告95%依賴單一台灣供應商風險，並稱18A量產、14A明年首季投產，EMIB與CoWoS對標。