先進封裝

〈熱門股〉盟立大啖先進封裝商機 周漲11%創歷史新高

自動化設備大廠盟立(2464-TW)近期受惠封測大廠積極擴充先進封裝產能，對自動化需求大增，推升盟立目前在手訂單超過150億元，加上在機器人的布局，獲外界肯定，吸引資金進駐，推升本周股價一度衝上224元、改寫歷史新高價，

倍利科8月營收突破3億元創高 累計營收接近去年全年

倍利科(7822-TW)今(4)日公布8月營收達 3.01 億元，月增10.2%，年增 74.6%，一舉刷新單月歷史新高紀錄，累計前8個月營收達 19.94億元，年增 84.4%。倍利科指出，在出貨高峰加持下，營收首度站

台美股乖離擴大，補跌壓力浮現? 下半場靠「低基期」抗震補漲！

群創首度發表Chip Last關鍵技術平台 預計2027年下半年量產

群創首度發表Chip Last關鍵技術平台 預計2027年下半年量產

雙題材發酵破除9月魔咒? 台股量價齊揚，高檔避險、低檔卡位！

〈SEMICON〉均華：先進封裝市場大到超乎想像 在手訂單是7月營收的5倍

均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元，如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前

〈SEMICON〉均豪下半年接單較上半年倍增 訂單排到2027年

均豪(5443-TW)董事長陳政興今(31)日表示，AI與HPC需求持續攀升，推升先進封裝相關設備需求，公司歷經約5年從面板轉向半導體後，目前多項產品陸續跨過客戶驗證門檻、開始進入收成期，今年下半年接單金額預估達上半年的

別被萬億熱錢沖昏頭！高檔換手訊號亮起，散戶小心接在最高點！

弘塑策略投資日商青輝資金到位 補齊混合鍵合在地化拼圖

半導體濕製程與先進封裝設備大廠弘塑(3131-TW)今(27)日宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項亦正式到位。此舉象徵雙方合作正式由「通路代理」升級

台股量能探低防利多不漲陷阱！資金轉向防禦板塊，「1檔+2族群」布局時機浮現？

〈熱門股〉竑騰連飆2根漲停 下半年新產能挹注營運續強

設備廠竑騰(7751-TW)近期營收表現強勁，下半年隨著新產能挹注，營運可望續強，同時，竑騰自上周五起得為融資券，吸引買盤積極卡位，推升股價本周上漲19.72%，週五鎖上漲停板、1,730元，創下一個半月來新高。

【TPK-KY法說會AI摘要】2026/8/21

零組件漲價恐壓抑後市需求 TPK-KY深化客戶分散降風險

觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日召開法人說明會，指出由於記憶體及各類零組件價格持續走揚，促使終端品牌客戶在第二季提前建立庫存並出現小幅拉貨效應。不過隨著零組件漲價趨勢一路延續至下半年，預期整體終端消費

創意通過兩項議案 擬大規模籌資655億元

ASIC業者創意(3443-TW)今(19)日經董事會決議，通過兩項議案，包括取得銀行團聯貸總額度新臺幣400億元、擬發行海外第一次無擔保轉換公司債，其中，公司債發行總額以8億美元為上限，折合新台幣約255億元，綜合兩項

日化大廠花王變身「洗晶片冠軍」 海外首座洗淨中心在新竹

半導體沉積設備商Kokusai Electric先進封裝指引大增1.5倍法人看好產品升級帶動獲利率

〈群創法說〉群創FOPLP出貨雙位數成長明年續正向 TGV技術最快2028年量產

群創FOPLP出貨雙位數成長明年續正向 TGV技術最快2028年量產

黃仁勳受邀出席！SK海力士美國新廠8月27日動工 2028年量產HBM

天虹下半年營運樂觀 訂單看到明年第一季

半導體設備廠天虹 (6937 - TW) 執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD 相關設備占下半年出貨比重明顯提升

華立Q2 EPS 3.46元創單季次高 PCB曝光機訂單排至2030年

材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報，受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長，稅前淨利 12.9 億元，年增 86.9%，每股盈餘 3.46 元，創下單季歷史次高紀錄，展望後市，華立高

大盤橫盤驚見分化！法人暗中「賣老龍頭、轉進新主流」？AI供應鏈輪動關鍵！

〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 已進入大量生產

〈OCP峰會〉台積電SoIC進入高速成長期 2029年實現A14堆疊A14

AI 晶片正邁向 3D 堆疊，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日也指出，SoIC 正式進入高速成長期，目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米，並已進入量產，預計 2029 年進一

矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程

日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。

矽品投資千億建CoWoS雲林新廠 龔明鑫：打造中部先進封裝聚落

​​​​​​​全球半導體封測大廠日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品精密今 11 日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮，預計投資新台幣 1000 億元導入 CoWoS 先進封裝製程，打造中台灣重要封裝聚落，預估創造 22

日月光投控7月營收738億元 年增43%飆單月新高

封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 7 月營收 737.84 億元，月增 12.16%，年增 43.15%，累計前 7 月營收 4,385.09 億元，年增 25.13%；受惠先進封裝與傳統打線封裝雙雙熱絡，

〈焦點股〉台積電買廠傳聞加持友達衝漲停 群創同步亮燈

市場傳出台積電 (2330-TW) 有意買下友達 (2409-TW) 台中中科廠、擴充先進封裝先進產能，並將依循與群創的合作模式，與友達發展先進封裝技術；友達今 (10) 日早盤爆量攻漲停，群創 (3481-TW) 也同步亮燈漲停。

印能科技卡位雙陣營 今年營收估倍增、產能再增3成

印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓

〈熱門股〉愛普*低接買盤強 單周反彈43%晉身準千金股

倍利科7月營收創單月新高 下半年將優於上半年

檢量測設備廠倍利科 (7822-TW) 今 (5) 日公布 7 月營收，受惠全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS 產能，倍利科 7 月營收達新台幣 2.73 億元，月成長 7.78%，年成長 63.4%，