堆疊
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7 篇相關報導·最近活動 2026-09-09·首次出現 2026-08-13
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國際鉅亨網·09/09 11:50
加速AI賽道布局！SK海力士未來論壇提出「全堆疊AI記憶體」戰略：從容量速度轉向系統設計力
#堆疊#SK海力士#郭魯正
股市鉅亨網·09/07 17:27
補丁科16日以740元登興櫃 AI記憶體權利金明年起貢獻
補丁科技(7947-TW)將於16日以每股參考價740元登錄興櫃，展望後市，董事長丁達剛指出，公司獨特的AI客製化記憶體解決方案已獲得多家業者青睞，預計與客戶的第一個量產案件將在明年開始貢獻權利金。
#補丁科技#南亞科#記憶體2408
國際鉅亨網·09/01 00:10
美媒：中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周內大規模量產
#試產#堆疊#CXMT
國際鉅亨網·08/24 11:50
三星拋出HBM三階段路線圖：從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%
#路線圖#功耗#頻寬
國際鉅亨網·08/13 13:20
英特爾要殺回記憶體！陳立武挖SK海力士前高管 專家：暗示CPU+記憶體堆疊路線
#英特爾#陳立武#SK海力士
國際鉅亨網·08/03 15:20
DRAM微縮走到極限，三星、SK海力士、鎧俠掀3D記憶體堆疊大戰
AI 算力需求推動記憶體產業轉型，DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限。三星、SK 海力士與鎧俠紛紛布局 3D DRAM、混合鍵合與超高層 NAND 技術，未來半導體競爭將從製程微縮轉向晶片堆疊與先進封裝。
#記憶體#3D#堆疊
股市鉅亨網·07/14 18:13
〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證
力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者
#力積電#WoW#3D AI Foundry6770