三星拋出HBM三階段路線圖：從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%
鉅亨網·2026-08-24 11:50·國際
#路線圖#功耗#頻寬#堆疊#三星電子#DRAM#HBM#zHBM
重點速讀正面消息
三星電子公佈HBM三階段路線圖，預計未來的終極架構將降低功耗70%，提升頻寬230%。該技術從「騰空間」開始，發展到3D zHBM，消除中介層，提升DRAM效能。
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