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11 篇相關報導·最近活動 2026-09-08·首次出現 2026-07-13
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股市鉅亨網·09/08 14:26
台積電宣布2030年起導入ASML High NA EUV、微影光罩尺寸擴大一倍
艾司摩爾(ASML-US)台積電(2330-TW)(TSM-US)今(8)日共同宣布,台積電將自2030年起在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA EUV技術,並進一步擴大微影光罩尺寸,從現有的6吋光罩擴大至12吋
#台積電#ASML#High NA EUV2330

國際鉅亨網·09/02 12:32
挑戰台積電!英特爾14A製程進展加速、缺陷密度改善創22奈米以來最快
英特爾14A製程改善速度創2012年22奈米以來最快,首批14A產品已啟動設計,預計2027年風險試產、2028年量產,並同步開發14A2正反面供電架構。
#英特爾#14A#量產2330

國際鉅亨網·08/30 07:00
英特爾14A製程迎重大進展!缺陷密度創22奈米後最佳、客戶開始搶問產能
英特爾14A製程缺陷密度下降速度超越預期,創22奈米以來最佳表現。2027年下半年風險量產,外部客戶已開始詢問產能與供應安排。
#英特爾#14A#製程
國際鉅亨網·08/28 18:31
長鑫科技LPDDR6送樣拚量產 全球記憶體短缺推升上半年營收近10倍
#記憶體#DRAM#CXMT

國際鉅亨網·08/22 19:10
玻璃基板進入量產關鍵期!三星、英特爾、藍思競逐TGV 良率與客戶認證成勝負關鍵
AI與HPC推動先進封裝升級,玻璃基板進入量產驗證關鍵期。三星電機量產時程可能延後,英特爾、藍思、京東方加速布局,TGV良率、客戶認證與CPO應用成產業焦點。
#玻璃基板#CPO#英特爾

國際鉅亨網·08/17 09:55
「光進銅退」時代來了!輝達CPO交換器正式出貨:功耗暴降80%、頻寬衝上409.6Tb/s
#輝達#CPO#矽光子

國際鉅亨網·08/13 10:50
量產延至2028!三星電機玻璃基板認證受挫 恢復測試至少耗時一年
#三星電機#TGV#玻璃基板

股市鉅亨網·07/27 17:12
TrendForce:輝達、博通CPO開始量產 三關鍵成瓶頸
TrendForce 今 (27) 日指出,隨著輝達 (NVDA-US) 出貨新一代 Spectrum-X CPO 交換器給部分合作夥伴、博通 (AVGO-US) 的 51.2T Bailly CPO 交換器持續小量出貨,象徵共同封
#CPO#光引擎#台積電2308

國際鉅亨網·07/16 16:30
極速啟動!SK海力士量產12層堆疊HBM4 穩坐輝達Rubin平台核心供應商
#Vera Rubin#HBM4#SK海力士

國際鉅亨網·07/12 21:10
三星搶攻AI晶片商機!將龍仁首座晶圓廠投產提前一年
三星電子宣布將南韓龍仁半導體國家產業園區首座晶圓廠量產時程提前至 2029 年,較市場預期至少提前一年,配合南韓政府加速供電、供水等基礎建設,全力搶攻 AI 晶片需求。龍仁園區未來將建置六座晶圓廠,成為三星下一世代半導體製造核心
#三星#半導體#建廠

國際鉅亨網·06/23 09:10
iPhone Fold走出「狼來了」時代?傳三星顯示獲蘋果批准量產、首批供貨300萬片
三星顯示 (Samsung Display) 傳出已獲蘋果批准生產可摺疊顯示模組,顯示外界傳聞多年的 iPhone Fold 計畫正逐步邁向量產。
#三星顯示#蘋果#量產

國際鉅亨網·05/31 18:20
玻璃基板量產競賽加速!英特爾攜手3DGS砸33億美元赴印建廠
英特爾與 3D Glass Solutions 將在印度奧里薩邦投資 33 億美元建半導體基板工廠,聚焦玻璃基板與高密度互連技術。隨著全球巨頭加速布局先進封裝與玻璃基板產業,市場預期 2026 至 2028 年將成為量產關鍵轉折期。
#半導體#基板#玻璃基板2330