SoIC

〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 已進入大量生產

印能科技卡位雙陣營 今年營收估倍增、產能再增3成

印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓

AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示

弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成

濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動

「先廠務、後設備」紅利爆發！半導體建廠潮進入收割期