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3 篇相關報導·最近活動 2026-07-11·首次出現 2026-07-11
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國際鉅亨網·07/11 13:30
AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿
摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示
#AI#人工智慧#GPU2330
股市鉅亨網·05/26 18:36
弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動
#弘塑#先進封裝#3D3131
股市鉅亨網·05/17 09:10
「先廠務、後設備」紅利爆發！半導體建廠潮進入收割期
#漢唐#亞翔#志聖