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鈦昇：玻璃基板量產時程提前 明年下半年起試產
半導體設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (7) 日舉行法說會，公司表示，市場原預估玻璃基板要到 2028 年開始試產，但從客戶給予的訊息來看，預計 2027 年下半年就會開始進行試產，等於整體製程以及設備的需求是有提早，鈦昇在玻璃
面板三雄驚天轉型！玻璃基板點燃先進封裝戰火
觸控面板雙雄加速跨界布局 TPK-KY深耕先進封裝 GIS-KY光通訊拚明年量產
觸控模組廠 TPK-KY(3673-TW) 與 GIS-KY(6456-TW) 近年面對終端客戶拉貨力道不足，加上大尺寸面板廠年底關閉等外部考驗，皆加速推動策略轉型，積極由傳統觸控產品製造商，逐步延伸至半導體驅動晶片、先進封裝、
〈焦點股〉TPK-KY強攻先進封裝與新廠齊發 早盤放量登漲停
觸控模組廠 TPK-KY(3673-TW) 近期積極推動轉型，藉由入主奕力科技正式跨足半導體新賽道，目前半導體業務已佔集團營收約 22%，成為轉型期的新事業重心。獲得市場資金青睞，早盤強攻漲停板至 83.8 元，委買張數突破萬張。
百萬股民迎20年最猛漲勢！京東方挾玻璃基封裝闖AI供應鏈「現金牛＋先進封裝期權」重塑估值邏輯
TPK-KY 3D列印穩步獲利並看好下半年筆電拉貨潮 TGV業務正與客戶設計導入
觸控面板廠 TPK-KY(宸鴻)(3673-TW) 今 (26) 日召開股東會，TPK 指出旗下 3D 列印利基型產品已照原定計劃推進，今年預計維持小幅獲利，營收佔比大約落在 2% 到 3% 之間 ；同時在半導體驅動 IC 業務
鈦昇董事會添新面孔 推動跨世代經營 強化TGV、CPO布局
雷射與電漿製程設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (18) 日召開股東會，會中完成董事改選，除新增三名新面孔外，經營團隊架構也全面升級，將由副董事長陳坤山兼任總經理一職，原總座張光明則轉任轉投資總經理兼財務長，同時也持續深化在 T
〈德鑫聯盟大會〉AI推動玻璃基板需求大增 友威科訂單看到明年
AI 快速發展帶動先進封裝、玻璃基板與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求升溫，各種尺寸百花齊放，友威科 (3580-TW) 董事長表示，公司目前訂單能見度已看到明年，部分設備將在今、明年陸續交貨，客戶涵蓋高階載板、面板級封裝及
〈焦點股〉TPK-KY切入先進封裝獲漲聲 放量攻上漲停
觸控面板廠 TPK-KY(3673-TW) 積極切入半導體先進封裝領域，TGV 玻璃通孔技術為核心戰略，正式開發運用於高階運算晶片之玻璃載板，相關布局受市場關注，今 (19) 日股價逆勢上揚，來到漲停價 75.4 元，委買張數突破 10