三星全力搶輝達AI訂單！黃仁勳會晤全永鉉 聚焦HBM4E、HBM5合作
鉅亨網·2026-06-09 05:20·國際
#HBM4E#HBM5#晶圓代工#伺服器#AI#推論#資料中心#記憶體
內容摘要鉅亨網 提供66 字輝達與三星針對下一代高頻寬記憶體 (HBM) 技術及長期合作計畫進行深入討論，合作範圍涵蓋 HBM4E、HBM5 以及晶圓代工業務。
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三星與英偉達討論下一代高頻寬記憶體技術與長期合作，聚焦 HBM4E、HBM5 與晶圓代工業務。
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