郭明錤:台積電CoPoS封裝2028下半年量產 輝達Feynman晶片將率先採用
鉅亨網·2026-06-11 20:50·股市
#郭明錤#台積電#先進封裝#CoPoS#晶圓#輝達

內容摘要鉅亨網 提供114 字隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增,先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on
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郭明錤指出台積電CoPoS封裝將於2028下半年量產,並稱輝達Feynman晶片將率先採用,顯示AI算力需求推動先進封裝技術進展與應用。
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